A | B | C | D | E | F | G | H | CH | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | 0 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9
A tok a tokon (angolul: package on package, PoP) egy integrált áramkörök tokozására szolgáló módszer, amelyben diszkrét elemeket fognak össze vertikálisan egyetlen egységbe, és ahol az elemek golyómátrix (BGA, Micro-FCBGA) csatlakozású tokokba vannak szerelve. Ez más szavakkal vékony BGA tokok egymás tetejére való építését jelenti. Két vagy több tokozott alkatrészt helyeznek egymásra, az elemek egymás közötti összeköttetéseit szabványosan kialakított interfésszel biztosítva. Ez lehetővé teszi a nagyobb elemsűrűséget az elektronikai eszközökben. Ilyen egymásra épített csipeket használnak újabban az mobiltelefonokban, zsebszámítógépekben (PDA) és digitális fényképezőgépekben.
Tipikus elrendezés
A PoP tokozásnak két széles körben használt konfigurációja létezik:
- memóriapakolás: két vagy több memóriacsip alkotja a csomagot, egymás tetejére szerelve
- vegyes logika-memória pakolás: logikai (CPU) tok alul, erre ráépítve a memória. Például a legalsó réteg lehet egy mobiltelefon egylapkás rendszere. A logikai áramkört tartalmazó tok helyezkedik el legalul, mert ennek több csatlakozása van az alaplaphoz.
A szerelés során az alsó tokozás közvetlenül a nyomtatott áramkörhöz csatlakozik, a többi tok a legalsó alkatrészre vagy a következőre van forrasztva újraömlesztéses forrasztással, és az esetleges további kivezetések át vannak vezetve a legalsó csatlakozási rétegig.
Előnyök
A többszörös tokozású technika a hagyományos tokozási technológiát igyekszik kombinálni a lapka-összeszerelési technikákkal, mindezek hátrányait elkerülve.
A hagyományos tokozás esetén minden egyes lapka a saját külön kis tokjába kerül, amiket az adott alkatrészeket használó, ezekhez tervezett nyomtatott áramkörre ültetnek rá, egy síkban, egymás mellé.
A három dimenziós system in package technikák több lapkát tartalmaznak egyetlen tokozásban, aminek számos előnye van, de ugyancsak vannak hátrányai is, a hagyományos nyomtatott áramköri szerelési technikákkal összehasonlítva.
A beágyazott PoP technikájú csipekben a legalsó réteg egy hordozó. Ez a PoP technológia kisebb méretű tokokat enged meg, rövidebb elektromos csatlakozásokkal. Ezt a technológiát számos cég támogatja, például az Advanced Semiconductor Engineering (ASE).[1]
A PoP előnyei az izolált csipes technológiával szemben
A legnyilvánvalóbb előny az elfoglalt felület csökkenése. A PoP alkatrész kevesebb helyet foglal a nyomtatott áramkörön.
Elektromosan a PoP előnye a minimalizált úthossz a különböző együttműködő részek, például a vezérlő és a memória között. Ez jobb elektromos teljesítményt eredményez az eszközökben, mivel a rövidebb út a csatlakozó végpontok között a jelek gyorsabb terjedését vonja magával, a zavarás és áthallás szintje is csökken.
A PoP előnyei a lapkákat egymásra helyező technikával szemben
Az egymásra épített lapkák és az egymásra halmozott tokok alkalmazása között jelentős különbségek vannak.
A többszörös tokozású eszközökben a memória elkülönül a logikai eszköztől, ez pedig pénzügyi előnyökkel jár. Ezáltal a PoP technika megadja mindazokat az előnyöket, amit a hagyományos tokozás nyújt az egymásra helyezett lapkákat alkalmazó termékekkel szemben:
- A memóriatokozás a logikai tokozástól külön tesztelhető
- Csak a „letesztelt jó” csomagokat kell felhasználni a végső összeszereléskor (egy rossz memória miatt nem kell az egész összeállítást kidobni).
- Mivel a memória csak a végső összeállításnál kerül a képbe, a logikai áramkörök beszállítóinak nem kell beszerezniük a memóriákat. Az egymásra épített lapkák esetében a logika beszállítója memóriaostyákat vásárol a memóriaszállítótól.
JEDEC szabványosítás
- A JEDEC JC-11 bizottság foglalkozik a PoP tokozások legalsó rétegének kivezetési / alaprajzi szabványaival. Lásd: MO-266A dokumentumok és JEDEC 95 publikáció, tervezési útmutató (Design Guide) 4.22.
- A JEDEC JC-63 bizottság foglalkozik a felső (memória) PoP tokozás lábkiosztásának szabványosításával. Lásd: JEDEC szabvány No. 21-C, 3.12.2 – 1 lap.
Egyéb elnevezések
A „tok-a-tokon” technika más neveken is ismert:
- PoP: az egymásra épített alsó és felső rétegekre vonatkozik
- PoPt: a legfelső rétegre vonatkozik
- PoPb: a legalsó rétegre vonatkozik
- PSvfBGA: az alsó tokozásra vonatkozik: Package Stackable Very thin Fine pitch Ball Grid Array[3]
- PSfcCSP: az alsó tokozásra vonatkozik: Package Stackable Flip chip Chip Scale Package
Szabadalmak
A PoP tokozási technológiára a következő szabadalmak vonatkoznak (a lista nem teljes):
- US7923830[4]
Jegyzetek
- ↑ By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering. “Mobile Packaging Market Heats Up.” June 19, 2014. Retrieved April 28, 2016.
- ↑ Glen Thomas, Indium Corporation. “Package-on-Package Flux.” Retrieved July 30, 2015.
- ↑ Amkor Technology. “Package on Package (PoP | PSfvBGA | PSfcCSP | TMV® PoP).” Retrieved July 30, 2015.
- ↑ United States Patent. “US 7,923,830 B2.” April 12, 2011. Retrieved July 30, 2015.
További információk
- Innovations push Package on Package into new markets, Flynn Carson, Semiconductor International, 2010 április
- Practical Components PoP Samples and Test Boards (daisy chains)
- Package-on-Package: The Story Behind This Industry Hit (Semiconductor International, 6/1/2007)
- Package-on-package is killer app for handsets (EETimes Article July 2008)
- "POP" Goes the Future (Assembly Magazine, 9/30/2008)
- Package on Package: Top and Bottom PoP Technologies
- PoP Solder Balling (Circuits Assembly Magazine, December 2010)
- A BeagleBoard PoP processzort használ
- Killer app for cell handsets EETimes 10/20/2008[halott link]
- TMV: An ‘Enabling’ Technology for Next-Gen PoP Requirements Semicon International 11/04/2008[halott link]
- Rolling with Solder Balls (Circuits Assembly Magazine, October 2010)
- Don't Drown the Part! (Circuits Assembly Magazine, August 2010)
- POP (Package On Package): An Ems Perspective On Assembly, Rework And Reliability 02/12/2009 Archiválva 2016. október 2-i dátummal a Wayback Machine-ben
- Hamid Eslampour et al.Comparison of Advanced PoP Package Configurations, 2010 Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Proceedings
- Package On Package Assembly Inspection & Quality Control Ebook, Bob Willis
Fordítás
Ez a szócikk részben vagy egészben a Package on package című angol Wikipédia-szócikk ezen változatának fordításán alapul. Az eredeti cikk szerkesztőit annak laptörténete sorolja fel. Ez a jelzés csupán a megfogalmazás eredetét jelzi, nem szolgál a cikkben szereplő információk forrásmegjelöléseként.
Kapcsolódó szócikkek
A lap szövege Creative Commons Nevezd meg! – Így add tovább! 3.0 licenc alatt van; egyes esetekben más módon is felhasználható. Részletekért lásd a felhasználási feltételeket.
Órajel
Óriás mágneses ellenállás
Összeadó (elektronika)
Üvegtörés-érzékelő
555-ös időzítő IC
Abszorpciós hullámmérő
Aktív ciklusidő
Aktív szűrő
Alkalmazásspecifikus integrált áramkör
Alkalmazásspecifikus standard termék
Amplitúdódiszkriminátor
Anód
Analóg-digitális átalakító
Analógia
Analóg elektromechanikus műszerek
Analóg műszerek közös szerkezeti elemei
Antennapolarizáció
Aránydetektor
Arduinome
ATmega328
ATmega88
Atmel AVR
Automatikus erősítésszabályozás
Automatikus frekvenciaszabályozás
Automatikus optikai vizsgálat
Bifiláris tekercs
Bionika
Bitszelet technika
Bode-diagram
CB-rádió
Dekatron
Demodulátor
Diódás demodulátor
Dielektromos abszorpció
Digital signage
Egyenáramú teljesítmény mérése
Egyfázisú váltakozó áramú teljesítmény mérése
Egylapkás rendszer
Elektródaszárító
Elektromos penetrációs görbe
Elektronika
Elemméretek listája
Elhangolt rezgőkörös demodulátor
Ellenállás–tranzisztor logika
Ellenütemű demodulátor
Erősítés
Erősítő
Erősítő áramkör
Fényorgona
Földelés
Fantomtáp
Felületszerelési technológia
Flip-flop (elektronika)
Flipflop (elektronika)
Fotoellenállás
Fotolitográfia
Glimmlámpa
GPS-vezérelt oszcillátor
Gyengeáram
Háromfázisú váltakozó áramú teljesítmény mérése
Hővezető lap
Hall-effektus
HP200A
HP200CD
Hullámvezető
IPS panel
Jósági tényező
Jitter
Közös módusú elnyomás
Kapacitás-feszültség mérés
Kapcsoló
Kapcsolóüzemű tápegység
Kaszkádgyorsító
Kibocsátókapcsolt logika
Kirchhoff-törvények
Koronakisülés
Kristálykályha
Kristályoszcillátor
Kvantálási zaj
Kvantálás (jelfeldolgozás)
Lítiumion-akkumulátor
Lokátor
Műveleti erősítő
Maradékfeszültség
Mechatronika
MEMS
Mikrochip (állatmegjelölés)
Mikroelektronika
Mikromat építőkészlet
Négypólusok
Negatív ellenállás
Nikkel-metál-hidrid akkumulátor
No Instruction Set Computing
Nyitásérzékelő
OLED-televízió
Oszcillátor
Package on package
PMR-rádió
PMR rádió
Programozható logikai mátrix
Rádió-vevőkészülék
Rövidre zárás
RAM
RC oszcillátorok
Rezgőkör
ROM
Sörétzaj
SAE800
SDR (Software-defined radio)
Shift regiszter
Sinc-szűrő
SINPO
SLAR
Sugárzott teljesítmény
Szabályozás
Szaggató
Szekvenciális logika
Szent Elmo tüze
Szerelőlap
Szerkesztő:Pegy22/Alkalmi
SZESAT
Szilárdtest relé
Szimmetrikus audiovonal
Szinkronizálás (elektrotechnika)
Tápvonal
Távirányító
Távközlési Kutató Intézet
Túlfeszültség
Tekercselt huzalkötés
Teljesítményelektronika
Tranzisztor–tranzisztor logika
Tranzisztoros demodulátor
Tranzisztoros rádió
Ultrakapacitás
V-chip
Varázsszem
Versenyhelyzet
Villamosmérnök
Volksempfänger
Walkman
Ward Leonard-rendszer
Wien-hidas oszcillátor
Zener-effektus
A lap szövege Creative Commons Nevezd meg! – Így add tovább! 3.0 licenc alatt van; egyes esetekben más módon is felhasználható. Részletekért lásd a felhasználási feltételeket.