Hővezető lap -

Hővezető lap egy hűtőbordára ragasztva

Egyes elektronikus eszközökben, például a számítástechnika hardvereinél alkalmazott hővezető lap egy méretre vágható, fóliaszerű szilárd anyag, mellyel az összeillesztett felületek közötti hővezetés javítható. Igen gyakran alkalmazzák melegedésre hajlamos hardverelemek (pl. CPU-k, GPU-k, egyéb IC-k, DC-DC konverterek stb.) és a rájuk szerelt hűtőborda közötti felületen.

Működése

Egy integrált eszközt a műszerházzal összekötő hővezető lap

Egyes elektronikai eszközök működése során problémát jelenthet az a Joule-hő, amit az a működése során lead. Az ilyen eszközök hűtésének célja lehet például:

a működés hőmérsékletfüggő jelenségeinek elnyomása,
az eszköz hőtől való károsodásának elkerülése,
az eszköz élettartamának, teljesítményének javítása, stb.

A termikusan összekötendő felületek közé helyezett hővezető lap kitölti a felületek közti hézagot, így csökkenti a légrés hőszigetelő hatását.


Anyag	Hővezetési tényező	Fajlagos ellenállás	Átütési szilárdság	Forrás
Hővezető lapok
Szilikon hővezető lap	0.1–4,9	10¹⁰–10¹³	3,1–17,7	^[1]^[2]^[3]
Szilikonmentes polimer hővezető lap	0,9	10¹³		^[3]
Kapton	0,46	10¹⁶	161,4–216,5	^[4]
Összehasonlítás más kapcsolódó anyagokkal
Hővezető szilikonzsír	0.5–4,0	10¹⁴–10¹⁶	2,1–8,3	^[5]

Alkalmazásai

Több elektronikus eszköz közös hűtőbordája alatt elhelyezett, elektromosan szigetelő hővezető lap

Az alkalmazások a hővezető lappal szemben különféle elvárásokat támasztanak. Léteznek fémtartalmú kompoziton alapuló hővezetők, melyek fémes vezetők lehetnek, de ezek alkalmazása egyes elektronikai alkalmazásokban ellenjavallt.^[6] A lap anyaga lehet például paraffin, vagy szilikon. Gyakran puha, deformálható anyag, mely a hőmérséklet növekedésével még képlékenyebbé válik: ez elősegíti a felületek közti légrések jó kitöltését.

A legnagyobb processzorgyártók, pl. az Intel és az AMD gyakran hővezető lappal ellátva forgalmazza processzoraihoz a hűtőbordát. Ennek előnye a hővezető pasztákhoz képest a tisztaság, és a házi összeszerelés egyszerűsége, azonban a hővezető lapok termikus jellemzői gyakran számottevően elmaradnak a pasztákéitól.^[7]

Galéria

Szalagos kiszerelésű hővezető anyag
Elektromosan szigetelő hővezető lapok
Paraffinnal bevont és hagyományos Kapton-szalag
Elektronikus eszköz hűtőbordával, köztük hővezető lappal (kék)

Jegyzetek

↑ 3M™ Thermally Conductive Silicone Interface Pad 5519 | 3M United States (angol nyelven). www.3m.com. . (Hozzáférés: 2017. december 21.)
↑ Thermally Conductive Silicone Rubber Heat Transfer Pads (PDF). STOCKWELL ELASTOMERICS. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
↑ ^a ^b GAP PADS - Thermal Materials by Henkel (angol nyelven). thermal.henkel-adhesives.com. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
↑ Kapton® MT Thermal conductivity properties are ideal for controlling and managing heat | DuPont USA (angol nyelven). www.dupont.com. (Hozzáférés: 2017. december 21.)
↑ Silicone Grease Solutions For Your Thermal Interface Needs pp. 11. Dow Corning. . (Hozzáférés: 2017. december 21.)
↑ AMD 2004, 10. o.
↑ Thermal pads - forced reality • Page 4 • HWlab. HWlab , 2009. november 16. (Hozzáférés: 2017. december 20.)

Források

Thermal Interface Material Comparison: Thermal Pads vs. Thermal Grease. Advanced Micro Devices, 2004. április. (Hozzáférés: 2017. december 20.)
Méretre vágható hővezető lapkák Arctic módra (magyar nyelven). iPon Computer . (Hozzáférés: 2017. december 20.)
gigahertz: Hővezető anyagok. szamitogep.hu, 2001. március 12. (Hozzáférés: 2017. december 20.)

Kapcsolódó szócikkek

A Wikimédia Commons tartalmaz Hővezető lap témájú médiaállományokat.

Információ forrás: https://hu.wikipedia.org/wiki/Hővezető_lap
A lap szövege Creative Commons Nevezd meg! – Így add tovább! 3.0 licenc alatt van; egyes esetekben más módon is felhasználható. Részletekért lásd a felhasználási feltételeket.

[1] 3M™ Thermally Conductive Silicone Interface Pad 5519 | 3M United States (angol nyelven). www.3m.com. . (Hozzáférés: 2017. december 21.)

[2] Thermally Conductive Silicone Rubber Heat Transfer Pads (PDF). STOCKWELL ELASTOMERICS. (Hozzáférés: 2017. december 21.)

[:0-3] GAP PADS - Thermal Materials by Henkel (angol nyelven). thermal.henkel-adhesives.com. (Hozzáférés: 2017. december 21.)

[4] Kapton® MT Thermal conductivity properties are ideal for controlling and managing heat | DuPont USA (angol nyelven). www.dupont.com. (Hozzáférés: 2017. december 21.)

[5] Silicone Grease Solutions For Your Thermal Interface Needs pp. 11. Dow Corning. . (Hozzáférés: 2017. december 21.)

[FOOTNOTEAMD200410-6] AMD 2004, 10. o.

[7] Thermal pads - forced reality • Page 4 • HWlab. HWlab , 2009. november 16. (Hozzáférés: 2017. december 20.)

[1]

[2]

[3]

[4]

[5]

[6]

[7]