A | B | C | D | E | F | G | H | CH | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | 0 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9
Ezt a szócikket némileg át kellene dolgozni a wiki jelölőnyelv szabályainak figyelembevételével, hogy megfeleljen a Wikipédia alapvető stilisztikai és formai követelményeinek. Indoklás: WP.formázás szükséges |
Ez a szócikk nem tünteti fel a független forrásokat, amelyeket felhasználtak a készítése során. Emiatt nem tudjuk közvetlenül ellenőrizni, hogy a szócikkben szereplő állítások helytállóak-e. Segíts megbízható forrásokat találni az állításokhoz! Lásd még: A Wikipédia nem az első közlés helye. |
A felületszerelési technológia (surface-mount technology, SMT) olyan technológia, melynek során láb nélküli alkatrészeket (BGA, SMD ellenállás, SMD kondenzátor), illetve rövid lábú IC-ket, csatlakozókat közvetlenül a nyomtatott huzalozású lemez felületére forrasztanak. Az eljárás során nincs szükség furatok elhelyezésére a hordozó felületén. Az 1960-as években találták fel, de csak az 1980-as évek vége óta vált igazán elterjedtté az iparban. Jelentősége, hogy az automatizált gépsorok sokkal gyorsabban tudják elhelyezni ezeket az alkatrészeket a hordozón, mint a lábakkal rendelkező, furatszerelt alkatrészeket, ezzel növelve a gyártás hatékonyságát.
Lényege
Lényege, hogy a furatszerelési technológiával szemben kisebb alkatrészeket alkalmaz, illetve a NYÁK mindkét oldala használható. Előnyök:
- Kisebb alkatrészek
- Nagy alkatrészsűrűség
- Nagy lábsűrűség (IC esetén)
Hátrányok:
- Lábak hiányában kezelésük szakértelmet és pontosságot igényel
- Magasabb feszültséget és áramerősséget nem bírnak
- Esztétikai szempontból alulmaradnak a furatszerelt alkatrészekkel szemben
Alkatrészek (SMD) Ez a technológia láb nélküli alkatrészeket használ (Integrált áramkör|IC esetén rövid lábút), melyek radikálisan újra lettek tervezve. Különlegesség, hogy hagyományos, furatszerelt alkatrészekkel használható. Hagyományos felületszerelt alkatrészek: ellenállás, tekercs, dióda, relé, csatlakozók, kapcsolók, mikropanelek.
Többféle beültetőgép létezik, ilyen például az AX, a Siemens, illetve a Fuji NXT.
Az SMT sorfelépítése:
Mindenképp szükségünk van valamilyen paneladagoló berendezésre. (Loader, buffer) Az SMT-n található gépeket szállítószalag ún. konveyor köti össze. Tehát az adagoló után mindenképp kell egy konveyor. Ezt követi egy pasztázásra alkalmas berendezés (MPM, DEK). Én itt a DEK-et fejteném ki bővebben. A DEK pasztázásra illetve ragasztásra tervezett gép. A felületszerelt alkatrészeket vagy foraszpaszta vagy hőre száradó, keményedő ragasztó kapcsolja a pad-hez (forrasztási, kapcsolódási pont). A forraszpasztát/ragasztót stencilen keresztül viszi fel a panelre. A stencil egy olyan alumínium lap, ami a panel pad-jeinek helyén ki van vágva (ezt nevezzük appertúrának). Ezt egy konveyor követi, majd egy pasztamagasság mérő berendezés pl. Koh-Young. A Koh-young fény-árnyék elven számolja ki a magasságot. Megvilágítja a pad-et és az árnyékból számol. Ezt szintén konveyor követi, majd ha pl. Fuji-t használunk akkor egy ún. shuttle (osztó konveyor). Erre azért van szükség mivel a Fuji két lane-n képes gyártani a shuttle hivatott a két lane között elosztani a panelt. A Fuji különböző méretű beültetőfejeket használ. Pl. V12, H8, H4, H1. A számok azt jelölik, hogy a fej hány nozzle-t képes egyszerre felvenni. A fej nozzle-k segítségével veszi fel az alkatrészt. Váákumot használ. Az alkatrészeket feederre fűzik, elhelyezik a megfelelő modul megfelelő slotjába (program szerint dolgozik, az alkatrészeknek előre megírt helyük van, ami tartalmazza a léptetést, a cikkszámot, a feeder nagyságát amely az alkatrészt hordozó reel szélességével egyenlő.) A fej értemegy az alkatrészért, megvizsgálja (part camera, sidelight camera, illetve a V12-es fej beépített IPS kamerával rendelkezik tehát azt használja) és ha az alkatrész a programnak megfelelő paraméterekkel rendelkezik (magasság, szélesség, hosszúság, jó a fényerő, tolerancia,) beülteti a programnak megfelelő CRD-re. (CRD=pad egyedi száma.) Ha az alkatrész nem megfelelő eldobja azt a gyűjtődobozába (reject box) illetve hibával megáll. A Fuji képes furatszerelt alkatrészek beültetésére is, nem csak a felületszereltre, illetve van hozzá ragasztófej, ami a DEK helyett képes ragasztót felvinni. Ezt szintén egy shuttle követi, mivel a gyártósor többi része egy lane-en képes gyártani. Majd egy konveyor következik, amire a shuttle kiosztja a panelt. Majd jön a reflow kemence, ami a forrasztást szolgálja. Fokozatosan fűt fel, fűtőzónák segítségével, illetve vissza is hűti a panelt ( hűtőzóna). Majd ismét konveyor. Buffer (gyűjti a panelt, ha az AOI vagy a minőségellenőr lassabb mint a sor). Konveyor. AOI - vizsgálja az alkatrész beültetését, polaritását, feliratát. Majd egy konveyor, és végül a quaility control -minőségellenőr- az AOI kép és a vizuális munkautasítás alapján ellenőrzi a panelt. Az SMT gyártáson belül számtalan olyan termék létezik ahol a furat- ill. felületszerelt alkatrészek ugyanazon modulból ültetődnek.
Források
További információk
Kapcsolódó szócikkek
A lap szövege Creative Commons Nevezd meg! – Így add tovább! 3.0 licenc alatt van; egyes esetekben más módon is felhasználható. Részletekért lásd a felhasználási feltételeket.
Órajel
Óriás mágneses ellenállás
Összeadó (elektronika)
Üvegtörés-érzékelő
555-ös időzítő IC
Abszorpciós hullámmérő
Aktív ciklusidő
Aktív szűrő
Alkalmazásspecifikus integrált áramkör
Alkalmazásspecifikus standard termék
Amplitúdódiszkriminátor
Anód
Analóg-digitális átalakító
Analógia
Analóg elektromechanikus műszerek
Analóg műszerek közös szerkezeti elemei
Antennapolarizáció
Aránydetektor
Arduinome
ATmega328
ATmega88
Atmel AVR
Automatikus erősítésszabályozás
Automatikus frekvenciaszabályozás
Automatikus optikai vizsgálat
Bifiláris tekercs
Bionika
Bitszelet technika
Bode-diagram
CB-rádió
Dekatron
Demodulátor
Diódás demodulátor
Dielektromos abszorpció
Digital signage
Egyenáramú teljesítmény mérése
Egyfázisú váltakozó áramú teljesítmény mérése
Egylapkás rendszer
Elektródaszárító
Elektromos penetrációs görbe
Elektronika
Elemméretek listája
Elhangolt rezgőkörös demodulátor
Ellenállás–tranzisztor logika
Ellenütemű demodulátor
Erősítés
Erősítő
Erősítő áramkör
Fényorgona
Földelés
Fantomtáp
Felületszerelési technológia
Flip-flop (elektronika)
Flipflop (elektronika)
Fotoellenállás
Fotolitográfia
Glimmlámpa
GPS-vezérelt oszcillátor
Gyengeáram
Háromfázisú váltakozó áramú teljesítmény mérése
Hővezető lap
Hall-effektus
HP200A
HP200CD
Hullámvezető
IPS panel
Jósági tényező
Jitter
Közös módusú elnyomás
Kapacitás-feszültség mérés
Kapcsoló
Kapcsolóüzemű tápegység
Kaszkádgyorsító
Kibocsátókapcsolt logika
Kirchhoff-törvények
Koronakisülés
Kristálykályha
Kristályoszcillátor
Kvantálási zaj
Kvantálás (jelfeldolgozás)
Lítiumion-akkumulátor
Lokátor
Műveleti erősítő
Maradékfeszültség
Mechatronika
MEMS
Mikrochip (állatmegjelölés)
Mikroelektronika
Mikromat építőkészlet
Négypólusok
Negatív ellenállás
Nikkel-metál-hidrid akkumulátor
No Instruction Set Computing
Nyitásérzékelő
OLED-televízió
Oszcillátor
Package on package
PMR-rádió
PMR rádió
Programozható logikai mátrix
Rádió-vevőkészülék
Rövidre zárás
RAM
RC oszcillátorok
Rezgőkör
ROM
Sörétzaj
SAE800
SDR (Software-defined radio)
Shift regiszter
Sinc-szűrő
SINPO
SLAR
Sugárzott teljesítmény
Szabályozás
Szaggató
Szekvenciális logika
Szent Elmo tüze
Szerelőlap
Szerkesztő:Pegy22/Alkalmi
SZESAT
Szilárdtest relé
Szimmetrikus audiovonal
Szinkronizálás (elektrotechnika)
Tápvonal
Távirányító
Távközlési Kutató Intézet
Túlfeszültség
Tekercselt huzalkötés
Teljesítményelektronika
Tranzisztor–tranzisztor logika
Tranzisztoros demodulátor
Tranzisztoros rádió
Ultrakapacitás
V-chip
Varázsszem
Versenyhelyzet
Villamosmérnök
Volksempfänger
Walkman
Ward Leonard-rendszer
Wien-hidas oszcillátor
Zener-effektus
A lap szövege Creative Commons Nevezd meg! – Így add tovább! 3.0 licenc alatt van; egyes esetekben más módon is felhasználható. Részletekért lásd a felhasználási feltételeket.